Madhavan Swaminathan 著
A.Ege Engin 著
須藤 俊夫 監修
須藤 俊夫 翻訳
須藤 俊夫 原著
國頭 延行 翻訳
國頭 延行 原著
荒井 信隆 翻訳
荒井 信隆 原著
川田 章弘 翻訳
川田 章弘 原著
近年、Gbpsクラスのバンド幅を持つ高速メモリとLSI間のデータ伝送回路が、民生電子機器にも実装されるようになり、パワーインテグリティ(電源の品質)がますます重要な設計課題となっています。LSI設計者、パッケージ設計者、システム設計者、そしてボード設計者のそれぞれが協調して課題に取り組む必要がありますが、実際に回路をうまく動作させることは難しく、彼らの悩みの種になっています。本書では、シミュレーションや実際の測定を通じてパワーインテグリティへの理解を深めて頂くとともに、プリント基板設計者や高速シリアル回路設計者に必須の実践的な対策技術を解説します。
第1章 基本概念
1.1 はじめに
1.2 電源分配の単純な関係式
1.3 PDNの設計
1.4 PDNの構成要素
1.5 PDNの解析
1.6 チップ-パッケージによる反共振 その一例
1.7 高周波測定
1.8 プレーンを基準とした信号線路
1.9 PDNのモデル化手法
1.10 まとめ
第2章 プレーンのモデリング
2.1 はじめに
2.2 プレーンの挙動
2.3 パーシャルインダクタンスを使用した集中定数回路モデル
2.4 分布定数回路に基づくアプローチ
2.5 離散化に基づくプレーンモデル
2.6 解析的手法
2.7 複数のプレーンペア
2.8 まとめ
第3章 同時スイッチングノイズ
3.1 はじめに
3.2 簡易モデル
3.3 伝達線路と電源/グラウンドプレーンのモデリング
3.4 タイムドメイン解析へのモデルの応用
3.5 周波数ドメインにおけるモデルの応用
3.6 M-FDMを拡張して伝達線路を組み入れる
3.7 まとめ
第4章 タイムドメイン解析法
4.1 はじめに
4.2 有利関数法(Rational Function Method)
4.3 シグナルフローグラフ(Signal Flow Graph)
4.4 修正ノード解析法(Modified Nodal Analysis)
4.5 まとめ
第5章 応用例
5.1 はじめに
5.2 高速サーバ
5.3 高速差動信号伝達
5.4 ICパッケージの解析
5.5 誘電率と誘電正接の抽出
5.6 埋め込み型デカップリングキャパシタ
5.7 電磁バンドキャップ(Electromagnetic Bandgap)構造
5.8 将来へのチャレンジ
付録A マルチポート回路網、伝達線路の行列表現、ディジタル信号のスペクトラムについて
A.1 マルチポート回路網
A.2 伝送線路の行列表現
A.3 ディジタル信号のスペクトラム
付録B ソフトウェアリスト
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ikk775 さん
2017-11-26
とりあえず1章だけ.高速デジタルとは最近向き合いはじめたところだけど,問題としたテーマのほとんどが登場してびっくり.これは読めば読むほど勉強になる.別件でも興味があり4章も見たが,数学的前提知識が足りず断念.